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このスタンダードは，プラスチックパッケージリードフレームのZ軸寸法の測定に使用される装置とリードフレームについて記述する。
such as epitaxial layers
This report provides a summary and trends of this important market
• Carrier handoff sequence definitions and time diagrams (¶ 6
E18400 - SEMI E184 - Specification for 300 mm Tape Frame FOUP Load Port Revision:SEMI E184-1221E - Superseded このスタンダードは，プラスチックパッケージリードフレームのZ軸寸法の測定に使用される装置とリードフレームについて記述する。1 Purpose 1. 1 The purpose of this Specification is to define the basic interface dimensions of a load port on the semiconductor manufacturing equipment (SME), where a 300 mm Tape Frame FOUP can be loaded and unloaded. The intention of this Specification is to define a set of requirements and features to enable interoperability of load ports and Tape Frame FOUPs without limiting innovative solutions. 2 Scope 2. 1 The interface specification in this
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